SK Hynix dosiahol nový míľnik s 321-vrstvovou QLC NAND pamäťou pre PC SSD disky.
Zlepšenia výkonu a efektivity predchádzajú nasadeniu v podnikových a AI serveroch.
Je nepravdepodobné, že spotrebitelia uvidia lacné, vysokokapacitné SSD disky, kým náklady ďalej neklesnú.
SK Hynix potvrdil, že začal sériovú výrobu svojej novej 321-vrstvovej QLC NAND flash pamäte, čím sa stal prvým v odvetví, ktorý prekročil prahovú hodnotu 300 vrstiev s technológiou QLC.
Spoločnosť dokončila vývoj čipu začiatkom roka 2025 a uviedla, že plánuje uviesť komerčné produkty v prvej polovici roka 2026, po dokončení zákazníckej validácie.
Čip ponúka kapacitu 2 Tb na čip, čo je dvojnásobok oproti predchádzajúcim riešeniam.
Zlepšenia energetickej účinnosti
Na vyriešenie nižšieho výkonu, ktorý často sprevádza QLC NAND s vyššou hustotou, spoločnosť SK Hynix rozšírila počet rovín v čipe zo štyroch na šesť.
Táto zmena umožňuje rozsiahlejšie paralelné spracovanie, ktoré zlepšuje rýchlosť čítania a zápisu pri zachovaní nízkej spotreby energie.
Spoločnosť uvádza, že jej rýchlosť prenosu dát je dvakrát vyššia v porovnaní s jej predchádzajúcimi ponukami QLC, s rýchlosťou zápisu až o 56 % rýchlejšou a výkonom čítania zlepšeným o 18 percent.
Energetická účinnosť počas operácií zápisu je tiež vyššia o viac ako 23 %, čo bude dôležité vo veľkých dátových prostrediach, kde sa pozorne sledujú náklady na energiu.
Hoci je dlhodobým cieľom využívať túto technológiu v podnikových SSD diskoch pre dátové centrá a ultra-vysokokapacitné úložiská zamerané na AI servery, spoločnosť uvádza, že PC SSD disky budú prvé produkty, ktoré budú dodávané s 321-vrstvovými čipmi.
To znamená, že spotrebitelia môžu vidieť výhody skôr ako podnikoví zákazníci, hoci prvotné zameranie nebude nevyhnutne na lacné, vysokokapacitné disky.
„So začiatkom sériovej výroby sme výrazne posilnili naše portfólio vysokokapacitných produktov a zabezpečili konkurencieschopnosť nákladov,“ povedal Jeong Woopyo, riaditeľ vývoja NAND.
„Urobíme významný skok vpred ako poskytovateľ pamäte AI s plnohodnotným balíkom služieb v súlade s prudkým rastom dopytu po AI a vysokými požiadavkami na výkon na trhu dátových centier.“
Spoločnosť SK Hynix tiež plánuje využiť svoju technológiu skladania, ktorá umožňuje až 32 čipov v jednom balení, v budúcich ultra-kapacitných riešeniach. Očakáva, že to bude obzvlášť dôležité na trhoch úložiska riadených AI, kde sú kľúčovými predajnými faktormi hustota a efektivita.
Hoci príchod tejto NAND pamäte predstavuje veľký krok smerom k väčšiemu a cenovo dostupnejšiemu úložisku, je nepravdepodobné, že lacné 8TB spotrebiteľské SSD disky prídu v blízkej budúcnosti kvôli vysokým výrobným nákladom, zložitosti balenia a validačným cyklom.
waynewilliams@onmail.com (Wayne Williams)
